Pfeiffer 普发在台湾 SEMICON 展览会上展示真空和减排解决方案

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Edwards真空泵: 小型湿/千泵; nEXT涡轮泵; STP涡轮泵; 扩散泵; 测量和控制; 真空阀; 真空接头; 半导体泵; 工业干泵; 大型油封泵; 机械增压泵; 化学干泵; 液环泵; 油、液、油脂和蜡; 残余气体分析

小型湿/千泵: nXDS 滚轴泵|nXLi 干泵|nXRi 干式真空泵|XDS 涡旋泵|E2M0.7 和 1.5 油封旋片泵|RV 旋片泵|EM18 和 28 油封旋片泵|小型 ATEX 扩散泵|隔膜泵|隔音罩

nEXT涡轮泵: nEXT 涡轮分子泵|TAG 涡轮泵和有源真空计控制器|Turbocarts|TIC 分子泵控制器

STP涡轮泵: STP 泵（带集成控制器）|超高真空 STP 泵|高处理能力 STP 泵|高处理能力高级 STP 泵|高流量和高处理能力 STP 泵|低振动真空 STP 泵|STP 控制器

扩散泵: Diffstak 蒸汽泵|nHT 扩散泵|高处理能力扩散泵|蒸汽增压泵

测量和控制: TIC 仪表控制器|有源数字压力表|Barocel 电容压力计|Profibus 通信模块|ADC 有源数字控制器|APG100 有源皮拉尼真空计|APGX-H 有源线性对流真空计|ATC 有源热电偶压力表|ASG 有源应变真空计|AIM 有源倒磁控管真空计|WRG 有源宽量程真空计|AIGX 有源离子真空计|IGC 离子真空计控制器|1575 型压力显示屏|CG16K 膜盒度盘式真空计|IS16K 真空联锁开关|VS16K 可调真空开关|Gascheck 检漏仪

真空阀: Speedivalve|球阀|PVMK 手动操作隔离阀|PVPK 气动操作隔离阀|PVEK 电磁阀操作隔离阀|前级/粗抽阀|软启动阀|ISO 插板阀|CF 插板阀|BGV 不锈钢插板阀|蝶阀|进气阀和针阀|电控气动控制阀|真空隔离阀 (VIV)

真空接头: NW|ISO|CF

半导体泵: iXL 干泵|iH 干泵|EPX 工具上高真空泵|iGX 干泵|GX 干泵|pHMB 机械增压泵

工业干泵: GXS 干泵|Drystar 80 泵|IDX 干泵

大型油封泵: 中型和大型 EM 油封旋片泵|Stokes Microvac 系列油封泵|Stokes Microvac/6" 增压泵组合|Stokes 1700 系列机械增压泵组合|EV 单级油封旋转式叶片泵|nES 单级油密封旋片泵|ES 单级油密封旋片泵|ES/EH 组合

机械增压泵: EH 机械增压泵|Stokes 6" 系列机械增压泵|HV 机械增压泵|SN 增压泵

化学干泵: CXS 化学干泵|EDP 系列化学干泵|CDX 干泵

液环泵: LR 单级液环泵|LR 系列双级液环泵|HR 系列液环泵|LR1A 液环泵|LR1B 液环泵

Leybold真空泵: 油封式真空泵; 干式真空泵; 罗茨真空泵; 高真空泵; 真空机组; 真空测量; 检漏仪; 真空管件; 真空阀门; 真空泵油

油封式真空泵: SOGEVAC单级油封式旋片泵|TRIVAC双级油封式旋片泵|微型泵|VACUBE|E / DK滑阀真空泵

Agilent真空泵: 离子泵和控制器; 涡轮分子泵和控制器; 涡轮分子泵系统 (TPS); 扩散泵; 涡旋式干泵; 油封旋片泵; 罗茨真空泵 (RP) 和罗茨泵系统 (RPS); 氦气检漏仪; 真空测量; 真空组件和硬件; 真空和检漏软件

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Pfeiffer 普发在台湾 SEMICON 展览会上展示真空和减排解决方案

来源:https://www.pfeiffer-vacuum.com/global/zh/ | 作者:Asslar, Germany | 发布时间: 2025-12-26 | 46 次浏览 | 分享到:

Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions，作为 Busch Group 的成员，很高兴地宣布其将参加 2025 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan)。

Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions 展位将展示该品牌面向半导体行业的各种真空解决方案和技术专业知识。包括真空泵、污染管控系统、检漏仪、阀门、尾气处理解决方案以及全面的晶圆厂解决方案，致力于提升台湾半导体制造设施的基础设施水平。
真空和减排解决方案范围

展示亮点包括几款创新产品。

UltiDry 多级干式真空泵将坚固性和低能耗相结合，即使在恶劣条件下也是如此。其设计旨在增强粉末管理，可处理高进气流量，并可耐受腐蚀性气体。

显示屏上的高温热处理系统融合了火焰尾气处理的广泛工艺适应性和等离子尾气处理无需燃料的优势。该系统运行成本低，二次排放少，并且在极低的氮氧化物排放水平下，能够以行业领先的标准分解分子工艺气体 NF3。这一系统为化学气相沉积（CVD）和金属蚀刻工艺提供了可持续的解决方案，减少碳足迹。

2025 年 9 月 10 日至 12 日，展会参观者可在台湾台北 TaiNEX 1 号和 2 号展厅的 K2870 展位上了解 Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions 在台湾 SEMICON 展会上的这些新发展和更多内容。这次活动为参展者们提供了与行业领袖互动的机会，并深入了解真空和尾气处理技术的最新进展。